前言：随着电子行业的高速发展，电子灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，
随着电子行业的高速发展，电子灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。
电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？
1、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；
2、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；
3、具有的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；
4、具有的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；
5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；
6、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；
7、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；
8、可室温固化也可加温固化；
以上即是施奈仕对电子元器件灌封胶性能的介绍，如果您对电子灌封胶还有疑问，可以点击下方将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们。